作者: 刘学,黄涛,王明舰       作者简介: 北京大学光华管理学院教授       近年来，中国制造业保持了快速的增长。2005年中国汽车产量是2000年的2.75倍，出口量是2000年的8.25倍；2005年冰箱、彩电的产量分别是2000年的8.34倍、2.29倍；2004年彩电出口量是2000年的2.7倍。    然而，在看似繁荣的景象背后，却是制造业企业产品附加价值低的现实。中国最出色的家电制造企业--海尔、长虹、TCL等公司，利润率明显递减，甚至亏损。企业通过购买跨国公司的关键元件，如松下的压缩机、本田的发动机、英特尔的处理器和摩托罗拉的芯片，使中国成为欧美企业高附加值元件产品的最大市场。处在价值链末端的中国制造企业，仅仅获得了销量高速增长的脸面；而跨国公司在获得巨额利润的同时，却帮助其母国获得了谴责中国贸易顺差的理由。    体会到赚苦力钱的艰辛，部分中国企业开始了自主创新的探索。但是，由于多数中国制造企业处于价值链的末端，自主创新的起点也只能是终端产品的组装和非核心元件的制造。于是，可供选择的创新道路主要就有两条：要么在原有的技术轨道上逆向而行，开发核心元件，培育核心能力，如海信开发电视芯片；要么通过建立在全新的科学原理和方法之上的急剧性创新，替代原有产业，比如北大方正的激光照排技术相对于传统的铅字排版和印刷技术。无论选择哪条路径，都有成功的可能，也都面临巨大的挑战和风险。    中外制造企业的不同创新路径    制造业的产品是由一系列元件组装起来的，因而技术也就分为元件技术和架构技术两种。元件，是终端产品中可分离的组成部分，发挥的是精确定义的功能。而除元件外，产品还要有一个构架，决定各种元件如何连接、系统地在一起工作。    元件技术和架构技术是相辅相成的。核心元件的设计和制造蕴涵着科学知识和工程原理，研发成功需要多学科领域专家的协作，需要多种核心能力的整合。因此，在创新的初始阶段，元件技术扩散速度慢，对手难于模仿，掌握核心元件技术的企业能获得更大的附加价值空间，更重要的是拥有更大的战略自由度--“进”可以利用核心元件进入多种终端产品市场，也可以拓展核心能力的应用范围；“退”可以固守核心元件市场，保持动态的技术进步能力，坐享高利润。当前中国政府倡导的自主创新，主要指的就是建立在自主知识产权基础上的元件技术创新。    实际上，国际上多数成功的企业都是以核心能力为基础，开发出核心元件，再以核心元件为轴心，拓展核心元件的应用范围，进入多个终端产品市场。例如，佳能的核心能力体现在精密机械、精密光学、成像技术、微处理器等方面；核心元件是“光学引擎”；终端产品有照相机、摄像机、复印机、激光打印机、图像扫描仪等。本田的核心能力在于引擎和动力传递的设计与制造；核心元件是本田发动机；终端产品则包括本田汽车、摩托车、割草机等。一般而言，这些公司在全球市场中核心元件的份额要大于终端产品的份额。    与这些成功的跨国公司不同，除华为等少数企业外，多数中国制造企业的市场导入和技术创新具有明显的市场拉动性质。比如，联想从电脑等产品的代理和分销切入市场，力图走“贸工技”的后向一体化路径。海信的路径也相似。它首先进入的是终端产品的制造领域，包括电视机、空调、手机等。四年前，海信开始开发电视芯片，想要从终端产品出发，纵深发展到核心元件的研发，进而培育核心能力。    尽管经过了长期努力，联想也仅从“贸”向后延伸到了“工”（计算机等产品的组装）。虽然两度组建联想研究院，但“技”并没有在内部真正培育起来。目前，联想已掌握的技术基本上属于服务于“工”的架构技术，如产品外观的改进、降低噪声、增强散热等。在核心元件设计和制造技术方面，则乏善可陈。联想并购IBM PC部门的重要动机之一，也正是弥补自身“技”的不足。而海信电视芯片已开发出来近一年，虽然对外宣布已在自己的电视整机上使用，但在外部客户开发方面，长虹、夏新等对海信说不，其他家电企业也相继婉言谢绝。    中国制造企业走后向一体化的技术创新道路有其历史必然性。中国制造企业最大的优势在于劳动成本的控制能力、对市场需求的理解与驾御能力。这些优势与易于学习和模仿的架构技术相结合，必然的选择就是首先进入终端产品市场。中国彩电、冰箱、空调、计算机、汽车等产业中的企业，基本如此。    联想“贸工技”的艰难，海信从终端产品到核心元件的曲折，还有众多企业在自主创新方面的犹豫和彷徨，都表明后向一体化创新路也并不是一条平坦的康庄大道。这条道路上也可能出现很多陷阱。    后向一体化自主创新的陷阱    一个成功的基于架构技术的终端产品制造企业，要开发元件技术甚至培育核心能力，就需要谨防管理模式的约束、市场营销的困境、竞争对手免费搭车等陷阱。    陷阱1：管理模式可能抑制自主创新    随着市场竞争的日趋激烈和客户需求变化的加速，制造业产品的生命周期越来越短，速度决定生存已是不争的事实。但是终端产品制造企业和核心元件研发型企业，在获得速度的途径上，却存在极大的差别。    终端产品制造企业的速度，来自于强大的市场运作能力，基于对市场需求的理解而实现的产品架构迅速创新，采购、测试、制造、销售之间的纵向协同，以及对存货的有效控制。而实现的主要机制，则是清晰的责任、充分的授权以及以财务业绩为基础的业绩评估和激励政策。常见的组织形式，是事业部制或母子公司制。TCL、联想等公司是典型代表。    分权、以财务业绩为基准的业绩评估和激励政策，虽然有助于提高组织对环境变化的反应速度和组织运作的灵活性，但还导致另外两个结果：一是子公司/事业部间形成竞争性关系，甚至在组织内部形成竞争性的人际关系；二是加剧子公司/事业部对短期业绩的关注。    TCL集团公司每三个月评估一次子公司的关键业绩指标（KPI），年末比较各子公司全年的KPI，激励政策也主要与KPI相联系。由于子公司经理的收入、影响力等主要取决于相对业绩，所以每个子公司经理为了达到目标，既要千方百计地向集团争取获得优秀业绩所需的资源，又要对这些资源加以有效的控制和利用，以保证其相对突出的财务业绩。于是乎，集团公司内部形成了一种充满“狼性”的竞争性文化。    在终端产品制造领域，竞争性的子公司/事业部关系虽然降低了由于合作、协同、共享而产生的资源配置效率，但提高了资源的使用效率。而且，集团仅评估财务指标，不需要对过程或行为进行管理，简化了管理内容，降低了管理成本。另外，这样做也提高了子公司财务业绩的可区分性：由于子公司经理拥有充分的运营权力，财务业绩好，归功于子公司的能力和努力；财务结果不好，子公司也要对此负责。所以，从总体上看，这是一种相对有效的管理模式。    但核心元件研发型企业就不同。那些终端产品制造企业引以为自豪的优势资源和管理模式，在核心元件研发型企业中，甚至有可能阻碍或制约创新。    首先，许多终端产品制造企业的主要子公司/事业部的经理同时兼任集团副总裁，参与集团重大决策。竞争性关系造成子公司/事业部经理人员的短视和近视：重点关注子公司近期目标的实现。这对核心元件的研发决策、资源配置、组织实施，也许会带来极大的限制。因为技术投资相对不可逆，对于后向一体化技术创新的企业而言，有关技术选择和技术开发目标的决策就至关重要。这需要决策参与人能够站在公司全局的角度，认真评估技术因素和市场因素。但在事业部/子公司管理模式下，子公司/事业部经理通常仅从本部门角度评估拟开发技术的潜在价值。    联想在制定Linux产品战略时，总裁室会议上，各位参与决策的高级副总裁、副总裁、助理总裁等按照潜规则决定的发言顺序，用经过仔细斟酌的模糊措辞，从本部门的角度发表对决策的看法，结果导致Linux研发方向混乱、突破口选择不当、研发布局不清，最后服务器版、嵌入式版没有开发出来，客户端的Linux99%被客户卸载 。    其次，新一代核心元件推出的节奏和速度，是决定后向一体化创新企业成功的关键。核心元件背后蕴涵的是核心设计概念，核心设计概念则需要多个学科和工程领域的知识来支撑。比如，芯片的设计和制造，需要光学、材料科学、化学、电子学等多个学科的知识。创新的成功，需要不同专业的技术人员精诚合作、分享知识、创意和经验。但竞争性的文化和组织成员关系也许会妨碍分享和沟通。    海信芯片研发团队在进行芯片设计的起始阶段，每位团队成员都干劲十足、充满激情，终于完成了芯片的理论设计。但当他们把理论上正确、软件仿真也没有问题的设计代码用于实际电路验证时，却出现巨大混乱。经过了三个月的漫长煎熬，才发现问题竟产生于一个意想不到的小小疏忽：一个小元件的型号搞错了。由于团队成员彼此间缺乏沟通，每个人又都有自己偏好、意会的代码风格，所以当出现错误的时候，无论是自己还是别人，都无法对问题的根源做出准确的判断 。    进行后向一体化创新的企业如果没有意识到这种差别，就可能形成这样一种管理困境：既破坏了竞争性文化中的效率和清晰，又没有构建起核心元件研发型企业所需要的合作和分享。    陷阱2：潜在市场难以转化为现实市场    诱导制造企业自主创新的重要因素之一，是核心元件市场的巨大规模。海信集团在解释其芯片开发决策时反复强调“中国年产近7500万台彩电，没有一个芯片是中国企业生产的；仅2004年上半年，我国进口芯片价值就达262亿美元”，凸显了市场的诱惑。但是，这个规模巨大的核心元件市场，对终端产品制造厂商而言，还只是潜在市场。要将这一潜在市场转化为现实的市场，企业面临一些特殊的挑战。    首先，核心元件的客户是公司终端产品市场中的竞争对手。比如，海信开发电视芯片，其客户是长虹、海尔和TCL。说服这些竞争对手购买自己开发的核心元件产品，有点与虎谋皮的味道。中国的家电产品制造业是一个相对均衡的寡头垄断格局，对手购买海信的芯片，就意味着对海信公司的彩电等竞争性终端产品业务提供支持或交叉补贴，从而打破均衡局面，使本公司处于相对不利的地位。虽然从国家层次看，中国需要自己的芯片产业，但当民族感情与商业理性之间存在冲突的时候，哪个会占上风？    退一步看，如果海信芯片的价格远远低于国外供应商，长虹等竞争对手基于民族利益和商业利益的综合考虑愿意购买海信芯片，那么，海信依然需要向用户证明，海信芯片能够与客户的其他配套元件相匹配，与其选择的市场定位和塑造的产品形象相协调。这就要求海信构建以专业技术人员为核心的营销队伍，采用完全不同于终端产品的营销战略和营销渠道。而这对海信而言，不仅需要额外的成本，也需要一个学习的过程。换言之，如果海信芯片的价格优势或提供的其他优惠条件不足以弥补客户面临的转换成本，客户依然缺乏采用海信芯片的动力。    当然，海信的芯片可以自产自用。但要想在核心元件研发、制造产业中取得成功，必须保持动态、持续的技术进步能力。在芯片设计和制造产业，取得一代产品的成功，价值是非常有限的，因为这一代产品的生命周期也许只有几个月。保证持续的成功，需要较高的利润空间，更需要在更大的市场范围内分摊研发成本。飞利浦半导体、瑞萨科技等公司，都在全球范围内分摊其研发成本和制造成本。如果海信的芯片仅仅是自产自用，那么相对于跨国公司而言，很难取得持久的竞争优势。    陷阱3：竞争对手可能免费搭车    终端产品制造企业进行后向一体化创新，需要评估和权衡的另一个问题是：如果创新战略失败，所有风险都由公司自己来承担；但一旦创新成功，收益却要与竞争对手共享。比如，电视芯片研发成功，海信在终端产品市场中的竞争对手将会获得现实的利益。这是因为，一旦跨国公司在中国市场的垄断局面被打破，它们极有可能作出反击。到时候，电视芯片领域中的泰鼎、飞利浦等公司必将加速推出换代产品，同时在产品价格方面对海信进行夹击。    这样一来，将产生如下两种效应：    第一，增进竞争对手与国外供应商的关系。对手可能优先获得国外芯片供应商开发的元件，在终端产品市场中的竞争力也会因此增强。在海信尚未开发出自主知识产权的电视芯片的时候，国外供应商总是将新一代芯片优先提供给日、韩等国的公司，使这些公司在新产品开发方面始终保持对中国制造商的竞争优势。而一旦海信推出芯片，这些供应商为了巩固其在中国市场中的竞争地位，必将更多地考虑中国制造商的需求。    第二，国外芯片供应商为了和海信争夺用户，有可能下调价格，于是乎，海信在终端产品领域的竞争对手就会渔翁得利。    如果从事后向一体化自主创新的企业不能预见到这一点，仅仅从创新前的元件市场价格来评估自己的成本优势，就可能陷入这一陷阱。    中国企业可供选择的战略    分析陷阱的性质，可以为中国制造企业规避这些陷阱提供思路。沿用终端产品制造企业的管理平台，才会对创新的成功产生抑制；而潜在市场转化为现实市场的困难、竞争对手免费搭车的行为，则是自主创新活动由个别厂商单打独斗时存在的。那么，何不尝试新的战略？    战略之一：构建自主创新联盟    由各大终端产品制造厂商共同出资，设立一个从事核心元件研发和制造的公司，发展核心元件、培育核心能力。研发和生产的核心元件参与厂商共同采购，从而规避单一企业发展核心元件所导致的终端用户竞争、范围不经济和规模不经济等劣势。    国外最成功的战略技术联盟之一，当数美国的半导体制造技术战略联盟Sematech。1987年，在美国政府资助下，英特尔、IBM等14家在美国半导体制造业中居于领先地位的企业，构建了R&D战略技术联盟Sematech。其使命，一是提高半导体技术的研究数量；二是为联盟成员提供研发资源，使其能够分享成果、减少重复研究造成的浪费。这个联盟对美国在半导体产业竞争力的提升和巩固起到了举足轻重的作用。最近，日立、东芝、松下、NEC和瑞萨科技宣布合资成立一个半导体生产厂，立志将产量逼近三星和英特尔的水平。而韩国三星则和日本索尼合资生产液晶面板，以进一步提高竞争力。反顾自己，中国制造企业刚刚开始自主创新，势单力薄，更应该谋求联盟和合作。    构建创新联盟，时机和机制设计非常重要。构建联盟的最佳时机，是在没有任何一家终端产品制造厂商开始进行自主创新的实质性投入之前。如果部分厂商已经开始了自主创新的投入，要么该厂商需要把自己投入的资源以合理的价格转移到联盟中去，要么面临退出成本。无论哪一种选择，都将极大地提高联盟的谈判成本。    联盟的机制设计，特别是拟组建的核心元件研发和制造公司的股权结构，不仅要反映各方投入的资源（包括资金和技术），也要考虑到未来的核心元件采购需求，以保证联盟未来的成功运作。    制造企业以股权和技术为基础创立研发联盟，不仅可以避免核心元件研发、生产方面的规模不经济，而且还可以避开管理模式对创新抑制的陷阱。制造企业本身依然可以采用以客观的财务业绩为基准的业绩评估和激励政策，保有与竞争性文化对应的效率和清晰；但在研发联盟中，就可采用与创新相适应、以合作和分享为基础的管理模式。    战略之二：元件产品采购合作    目前，中国制造企业自主创新中的趋同现象依然严重。其实，终端产品中的核心元件通常并不是单一的，而是由多组核心元件构成。例如，笔记本电脑的核心元件包括处理器、芯片组、内存、硬盘、显卡等硬件，以及操作系统、办公系统等软件。电视机、汽车也大致如此。    如果只有一个企业进行后向一体化创新，开发核心元件，那么，该企业在元件销售时就有可能遇到困难。但如果多数骨干企业都进行自主创新，并且选择开发的元件产品又各不相同，那么，这些企业之间就不再是单纯的竞争性关系。每个企业都可以和其他竞争对手达成合作，互换专利或相互进行专利许可，又或者互相购买对方开发的核心元件。这样，中国制造企业就不再受到规模不经济的制约，市场开发的成本会下降，供应的稳定性也会提高。在全球通信设备制造业，无论是高通、摩托罗拉、诺基亚、爱立信等跨国巨头，还是中国的大唐、华为、中兴，都不可能研发和生产所有的元件产品。专利互换、相互购买元器件，是一种非常普遍的做法。    *********  国际上，大多数成功的制造企业，走的都是从核心能力到核心产品，再到终端产品这样一条前向垂直一体化的道路。而改革开放后崛起的多数中国制造企业，则首先在终端产品市场中取得成功。如今，这些企业要进行自主创新，只能从终端产品出发，开发核心产品，培育核心能力，走后向一体化的道路。而这条道路布满陷阱，必须小心规避。    企业必须认识到，当它们的发展战略由横向扩张（如从电视到冰箱，再到空调、电脑、手机）转向纵向发展、竞争范围也从国内扩展到国际以后，企业之间的关系也随之发生了根本变化。今天的企业之间已经不再是简单的竞争性关系。战略自由度的扩大为企业间避免战略的同质性创造了更大的潜力；而企业之间的差异又为合作带来了更为广阔的机会和空间，合作可能带来的商业价值更是空前扩大。决策者能否转变思维方式、把握住机遇，对于中国制造企业在全球化经济时代能否赢得成功，至关重要。

从核心能力到核心产品，再到终端产品     这条路风险较小，相对漫长，但能越走越宽。适合创业      从终端产品出发，开发核心产品，培育核心能力     这条路走的人多一些，但很少有企业走通。

 三生石上旧精魂 赏月吟风莫要论 惭愧情人远相访 此身虽异性长存 

非常不错的文章             感谢 nuptmxl 分享

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不管是称做“向后一体化”还是“逆向一体化”，目的都是为了通过产业链的整和来实现市场的占有率以及总成本的降低。而中国制造业从终端向核心技术的发展，更加需要的是合作。  需要注意的是，中国素来就有“三个和尚没水喝”之说。说到底，就是自私。自私的人和自私的人要合作是很难的。以中国企业企业目前的素质而言，通过合作进行技术创新，实现产业向后一体化的可能性几乎为零。  制造业者需要创新，除了需要技术上的创新以外，也可以通过操作创新来为自己提升竞争力。如更好的销售流程设计，更加个性化的定制服务等。这一样能提升企业的市场竞争力，提高整体利润。专著于自己的强项才是中国企业由大变强的重点。

很懒的人,为了方便以后的懒惰,现在只有勤奋.